К списку форумов К списку тем
Регистрация    Правила    Главная форума    Поиск   
Имя: Пароль:
Рекомендовать в новости

Новое поколение CPU от Intel

0 - 06.06.2013 - 22:44
Итак, Интел выпустил процессора нового поколения на ядре Haswell. С 1 июня эти процессора доступны к покупке, и те из краснодарских продаванов которые не очень ленивы уже имеют на своих прилавках как сами процессора, так и мамы для них. Увы и ах - Интел в очередной раз выпустил новый сокет. Теперь это LGA1150. Судя по минимальному отличию в количестве ног CPU (да еще и в сторону уменьшения!) решение скорее маркетинговое, чем вызваное необходимостью - а то панимаш производители матерей стонут, и сандя и ива были на 1155, и многие плавно переехали с 32 на 22 нанометра не дав производителям матерей заработать хоть копеечку. Так что сейчас производители мам бьют в ладошки - новый сокет потянул за собой новую линейку, и вовсю уже пестрят всяческие H87 и Z87. Хотя принципиальных отличий совсем немного - на представленых матерях с LGA1150 напрочь отсутствуют SATA-II, и значительно увеличилось количество USB 3.0 с одновременным уменьшением количества USB 2.0, ну и таперича все 3 PCI-E стали х-16, в кроссовом варианте 16-8-8 а не как раньше 8-8-4. Впрочем, материнки совсем не интересны - а интересно, чем же Intel решил нас "удивить". Внешне - ничем. Как повелось с Sandy, ни тактовые частоты, ни размеры кэшей от замены в названии камня старшей цифры с 2 на 3 а теперь и с 3 на 4 не изменились. Технологический процесс тоже не изменен с времен Ivy Bridge, те же 22нм. Ну и цена на новые камни больше чем на предыдущего поколения что сейчас на прилавках незначительно, всего на 20$ больше стоит допустим i7-4770k чем i7-3770k. Что в общем-то является тонким намеком для владельцев предыдущиих поколений камней.
Но нас волнует больше всего "внутренность", то есть что может дать переход на новое поколение. Первое довольно неплохое отличие во встроеном графическом ядре. Конечно не жираф 650, но уже и не тошнот с 3000 графического ядра, и есть кое-какие вкусности даже по сравнению с 4000 ядром. Ну и традиционно трошки подросла производительность самого CPU - в среднем на 5-10% в синтетике. Так что те у кого i7-2700к могут реально увидеть разницу при переходе даже если используют дискретную видеокарту - а вот сидящие на i7-3770k разницу особо не прочувствуют.
В общем, ничего военного и революционного, мелкие шаги вперед в развитии CPU, и довольно неплохое увеличение производительности встроеного графического ядра в каждом новом поколении.



Гость
81 - 03.08.2013 - 14:21
79-Wlad> а может они пасту только в К-ашные процы мажут.... а у твоего припой ;)
Гость
82 - 03.08.2013 - 20:22
81-Zaxx >Та у него всегда всё в порядке,мы уже привыкли,можно и не спрашивать ;))))
Гость
83 - 03.08.2013 - 20:50
так он проблем себе не выдумывает, а проста берет и работает.
Гость
84 - 03.08.2013 - 23:13
82-tissot007> )) любит Wlad интел, хоть какие она будет вытворять номера и наплевательски отн...... А кто её не любит эту интел?.. все мечтают о топе... кто-то бежит отдает бабло за новый проц и душа успокаивается.. и не важно смысла нет. А я вот не возьму 3ххх и 4ххх ну ни-за-что, амд возьму... или старый интел какой нить... только без зубной пасты под крышкой и температуры выше чем у старых камней)))

83-Пушной звер>верно! проблемы ни-кому не нужны:)) и тем более себе их выдумывать;)
Гость
85 - 03.08.2013 - 23:45
амд нынче курит в сторонке..
он нынче нужен только нездоровым оверклокерам, которые покупают железки с целью разогнать, остальное неважно, главное чтобы чсв шкалило, "как я круто наепал систему"
Гость
86 - 04.08.2013 - 01:05
85-Пушной звер >шышь пышь таптамышь , лучше не пиши ничего ;)
Гость
87 - 04.08.2013 - 01:21
86-tissot007 > чего? у тебя АМД?
88 - 04.08.2013 - 13:09
Опять все перерастает в срач Intel&AMD...
Хотя если бы не было АМД то как бы мы узнали что не стоит покупать для работы?
Гость
89 - 04.08.2013 - 13:11
88-Wlad > еслиб небыло AMD, былабы VIA.
90 - 04.08.2013 - 13:18
89-Пушной звер > С VIA не было бы холивара - никто не сравнивает сокола и амебу! А АМД еще шевелится, каких-то попугайчиков некисло наваливает, в гамалках круто смотрится - вот народ которому по жизни заняться нечем акромя как погамать и попугайчиков половить и млеет от АМД, тем более что этому народу кажется что АМД это офигенно дешево, круто и шустро. Вот и повод для холивара.
Гость
91 - 04.08.2013 - 13:32
85-Пушной звер> амд нынче курит в сторонке..

думаю в этом сейчас главная проблема амд... понять бы что они там курят:))))))))) делать 4-х ядерник на 32 нм 125 ватт! и это без писиай контр. и общими блоками для пар ядер.
Гость
92 - 04.08.2013 - 13:51
90-Wlad> ну да) представляю
-народ что взять виа или интел?
-интел конечно! ты что!)
-да! точно возьму интел

и так каждый взял интел и виа больше нет. а амд жива ещё пока что а это значит что покупают... и есть хоть какая то конкуренция. А нет конкуренции нет и холивара.
93 - 04.08.2013 - 13:55
91-Zaxx > Да в технологиях у АМД засада, нанометры тут уже особо рояля не играют, вопрос отвода тепла от отдельных вентилей. Интел неплохо потрудился над "вентилем-бутербродом" с медью, так что теплоотвод да и собственно тепловыделение единичного вентиля у Интел намного приятнее чем у АМД не смотря на техпроцесс производства.
94 - 04.08.2013 - 14:09
92-Zaxx > Ну если ты помнишь незабвенные VIA то должен помнить и то что это были процессоры "вообще ни о чем", обработка математики стремная, производительность в целом на 1мГц тактовой тоже не впечатляла, единственное что было приятного у последних VIA так это малое энергопотребление, но если опять таки пересчитать на проделаную работу то жрали эти VIA очень прилично. То есть достоинств ноль, сплошные недостатки. Так что удивляться что VIA-процессоры отлетели в небытие не приходится, у VIA как у производителя полупроводников есть куда более прибыльные ниши чем CPU. А вот AMD свою дойную корову производства FLASH-памяти изрядно уморили, и уморили в угоду производства процессоров. Потом потеряли темпы в технологиях, и вуаля - собственных производственных мощностей по полупроводниковому производству у нонешнего AMD кот написал, соответственно играть в ценовую войнушку с Intel уже не просто не с руки, а очень больно для кармана. Отсюда и рывки в сторону ARM, где Samsung царит безраздельно и ловить там AMD тоже нечего, и покупка ATI тоже из серии "ну хоть хлебца на пропитание!" - как ни крути, доля процессоров AMD на сегодняшнем рынке неуклонно падает, и не в последнюю очередь потому что после заявок и фанфар о супер-насмерть мегапроцессоре приезжает ... Бульдозер.
Гость
95 - 04.08.2013 - 14:35
93-Wlad> :)
Интел неплохо потрудился над "вентилем-бутербродом" с медью
ну да, температурка только почему-то выросла у иви и хасвелла... а мощность у иви 77 вт..........

температура зависит от мощности, а мощьность от температуры? как зависит?
Гость
96 - 04.08.2013 - 14:40
+ иви 22нм, а если бы они свой бутерброт сваяли на 32?))
Гость
97 - 04.08.2013 - 14:48
94-Wlad> интел тоже смотрит в сторону арм, и не только... ультрабуки продвигает... итд. потому как чует надвигающуюся нехватку пищи, продажи пк падают... А большему монстру нужно больше питания для выживания...
98 - 04.08.2013 - 15:50
95-Zaxx > Батенька, а то что у Haswell вентилей поболе на 200 миллионов по сравнению с Ivvy это не должно TDP поднять на одинаковом техпроцессе? Ты реально смотри на энергопотребление, а не на TDP - потому что TDP по интеловской методике это тепловыделение при всех открытых вентилях процессора (что в принципе не возможно в реальной жизни). А в реальной жизни потребление у Haswell в среднем на 20% меньше чем у Sandy, который хоть и обладает хорошим разгонным потенциалом но является УГ там, где используется встроеная графика. Да, для гамарей у которых видяха типа GT770 это не важно, но вот мне куда приятнее сидеть в моем 2D на HD4600, чем на HD3000. И если говорить о виндовых попугайчиках, то Win7 дает оценку встроеной графике в 6,7 - что в общем то результат для GF460. Так что в целом по сравнению с Ivvy выигрыш на лицо, и в реальной производительности системы, и в снижении температур на одной и той же задаче. не смотря на более высокий TDP.
97-Zaxx > Смотреть в сторону для Интел это развлечение, у них годовой бУджет исследовательского отдела больше чем вся АМД стоит. То что в мире имеется устойчивая тенденция к падению спроса на ПК и ноуты вполне естественно в свете применения анн масс того же компа как средства для полазить в нете и посмотреть ролик с Ютуба. С этими задачами вполне справится любой занюхатый планшет и смартфон. При этом что планшет что смартфон меньше в размерах, мобильнее и ДЕШЕВЛЕ (ну если не считать всяких iPhone5 и Galaxy4S). так что чать пользователей традиционных компов неизбежно уходят в туман. Но все это до какой-то степени - история уже дала ответ на прогнозы за исчезновение компов для гамеров апосля выхода в свет мощных игровых приставок типа SonyPSP - побегали вокруг них гамари кругами и вернулись обратно компам. А нишка осталась тока для детишков. То же и с планшетосмартфонами будет - рано или поздно у человека появляются задачи превышающие размером куцые возможности iPad, и он воленс-неволенс будет задумываться за комп. Ну и никуда не делась традиционная для компов ниша "для арбайтен". Я плохо себе представляю инженера с Автокадом на планшете. А ты?
Гость
99 - 04.08.2013 - 23:18
98-Wlad> да представить можно что угодно.... а что если планшет с 64-мя ядрами и автокадом без инженера?)))ещё могу представить тебя с планшетом но только если с интелом внутри;))))) а если серьёзно то сколько инженеров с автокадом? мягко говоря не так много чтобы монстру выжить, а вот тех кому смарта и планшета хватает всё больше и больше...
Гость
100 - 05.08.2013 - 00:26
как почитаешь, одна дурость..

нынешние процы уже давно превысили нужды рядового населения, и неважно в декстопе или в ноуте, планшете.

те кто действительно грузит компы по делу, их единицы.
Гость
101 - 05.08.2013 - 20:58
98-Wlad> TDP по интеловской методике это тепловыделение при всех открытых вентилях процессора ЧТО? )



https://ru.intel.com/business/commun...showentry=3370

Wlad всегда прав, а если Wlad не прав то доказать это практически не возможно))
102 - 05.08.2013 - 21:27
101-Zaxx >О тож..)))

Не откроешь все вентили ни практически, ни теоретически )))
Гость
103 - 05.08.2013 - 22:43
если открыть все, будет короткое замыкание.
104 - 05.08.2013 - 23:06
101-Zaxx >102-miher > Вы вместо того чтобы умничать хотя бы единожды высунули задницу из интернету с такими же как вы, вышли на свежий воздух, на улицу, и поискав возможности посетили одну из конференций, которые Интел довольно регулярно проводит для ликвидации безграмотности ламеров. И там попробовали кинуть свои умняки перед такими парнями как Богданов и Артюхин. Глядишь, и не несли бы свою высокоумную пургу. Потому что вопрос о TDP поднялся еще с десятилетие назад, когда AMD жрали куда меньше чем INTEL, а от цифр TDP у P-IV который работал на 3,7 ГГц просто шкалило мозг. И поднялся именно на конференции, которую Компьютерные системы проводили осенью 2005 года в пансионате "Югра". И именно представители Интел рассказали про методику измерения Интел теплового пакета, о которой я говорил выше. Что до гигантского умняка miher-а то тоже вопрос поднялся, и в ответ на этот вопрос было сказано за то что у Интел имеется ПО для конфигурации кристаллов, при помощи которого можно открыть в процессоре все что угодно - от заблокированорго в Целероне кэша который делает его полным Пнем до изменения множителя, который тогда был наглухо заблокирован. Ну и заодно открыть все вентили. Методика этого не обсуждалась, но вполне могу предположить что в приведеной miher схеме не хватает допустим еще одного затвора в каждом вентиле - и служат эти дополнительные возможности как раз для программирования процессора после изготовления. Или кто-то наивно думает что в Интел сидят и вручную отрубают каждый битый кэш, делая из полных камней обрезки, отрубают ядра чтобы сделать из i7 уродцев i3? Это не выгодно экономически! Кристалл разваривается в пак, после чего проходит тестирование и соответственно конфигурирование. И если это не доступно оверклоцкерам и доморощеным кулхацкерам то еще не значит что это не сущестует.
105 - 05.08.2013 - 23:21
Ну и вдогон - то как измеряет АМД TDP своих кристаллов я лично не знаю, но значительное расхождение теплового пакета у Интел и АМД Артюхин тогда объяснил именно тем, что интеловская методика измеряет МАКСИМАЛЬНО ВОЗМОЖНОЕ потребление кристалла, больше не может быть в принципе, а вот что измеряет АМД это АХЕЗ. Скорее всего как в статейке по ссылке - измеряются огурцы во время работы в каком-то режиме, которые кто-то поссав из за угла назвал режимом максимального энергопотребления. Ну а то что ссылка на сайт Интела - смотрите примечание внизу страницы. Для тех у кого плохо со зрением приведу его: "Корпорация Intel не принимает на себя никакой ответственности, не дает никаких обязательств и не предоставляет никаких прямых и косвенных гарантий в отношении содержания настоящего сайта, в том числе гарантий пригодности для определенной цели, ликвидности, правильности, уместности, а также отсутствия нарушения патентных прав, авторских прав и иных прав интеллектуальной собственности. Любые третьи стороны могут использовать содержание настоящего сайта на свой страх и риск. Весь текст Правил и условий участия вы можете прочитать здесь."
106 - 05.08.2013 - 23:50
Ну и совсем вдогон - вопрос о ТDP вообще-то неразрывно связан с методикой отвода тепла, поскольку даже доморощеным кулхацкерам должно быть известно о термодатчиках процессора, которые довольно эфыфективно "тормозят" перегревающиеся камни, возвращая их в заданый РАБОЧИЙ диапазон температур. Естественно, заявленый TDP имеет смысл только для НОМИНАЛЬНОЙ тактовой частоты процессора, не сомневаюсь что в разгоне камень будет жрать намного больше чем заявленый производителем TDP. Но и отвод тепла там обеспечивается отнюдь не штатны боксовым кулером! А вообще вопрос о TDP довольно просто - если кто-то мне докажет что ТОЛЬКО ПРОЦЕССОР потребляет соответствующую пакету тепловыделения мощность в ЛЮБОЙ САМОЙ НАВОРОЧЕНОЙ 100% ЗАГРУЗКЕ ДЛЯ ВСЕХ ЯДЕР - без разгонов и на штатном охладе - то определение TDP из ссылки имеет место для жизни. Особенно в виде заявы за "превышение в некоторые моменты"" :)))))
Только сразу вам говорю, доказать это будет не просто тяжко, а очень тяжко - в данный секонд крутится на моей связке единовременно 3DMark2006, в другом окошке бегает демко Quake3D, в третьем идет кинушка, в четветром задача работает с тремя составлявшими Raid-0 хардами и кропает имидж на четвертый канал PC3k - загрузка усредненная для ядер 65-80%, И ВСЕ ЭТО ХОЗЯЙСТВО В ЦЕЛОМ ЖРЕТ в этом варианте 145-160 Ватт (измерено при помощи UPS SURT1000XLI, и в отличии от инетовских МНЕНИЙ за этим ваттметром стоит РЕАЛЬНОЕ ПОТРЕБЛЕНИЕ МОЩНОСТИ). Не хотите откинуть от измереной мощности энергопотребление 5 активно работающих хардов+1 находящегося в ожидании, SAS-контроллера, памяти, PC3k, дивидюка, 8 метров 1600 рамы и мамы? Сколько там процессору осталось? Ватт тридцать-сорок? Ну и как он может ВЫДЕЛИТЬ В ТЕПЛО 85 Ватт? Не говоря уже за "кратковременное превышение TDP"!
107 - 06.08.2013 - 00:19
Ну и контрольный в голову - в состоянии "спокойствия", то есть без всякой нагрузки, с нулевой производительностью всех ядер, с только двумя штатными хардами находящимися в простое потребление связки болтается между 49 и 53 ваттами. Напишу словами - МЕЖДУ СОРОКА ДЕВЯТЬЮ И ПЯТИДЕСЯТИ ТРЕМЯ ВАТТАМИ. Что, в этом режиме процессор ничего не жрет? А как же тот TDP, о котором так много бились головой в стену?
108 - 06.08.2013 - 01:08
103-Пушной звер > это ты свехгиганнтскому умняку Wlad-у скажи, он ещё мильён буков напишет, про загадочные затворы усех, панимаешь, вентилей, чтоб значит их открывать и закрывать программно, которых нет на схеме типового 2И-НЕ(тссс...топ секрет - ето закладка на случай войны..))))
Гость
109 - 06.08.2013 - 01:31
я думаю что ненадо придератся к словам, думаю имелось в виду полная загрузка, которую в реальных условиях получить очень сложно.
а то что разные производители, тестируют свои процы по разному, это и так понятно, ибо нет единого стандарта.
ониже не считают сколько камень тепла произвел сделав трилиард операций умножения на единицу ватта
110 - 06.08.2013 - 02:17
108-miher > Схемотехник хренов - И от ИЛИ не отличаешь. Или ты думаешь если инверторами 2 ИЛИ-НЕ обвешать со всех сторон суть изменится?
Гость
111 - 06.08.2013 - 20:32
104-Wlad>
высунули задницу из интернету ... вышли на свежий воздух
э нет батенька это тебе надо высунуть... (что там у тебя?) из харда и выйти на свежий воздух. И сделав глубокий вдох сказать - а и фиг с ним, ну написал глупость ну и что теперь? ведь я же простой человек. А людям свойственно ошибаться, но не всем свойственно признавать свои ошибки....

посетили одну из конференций ... И там попробовали кинуть свои умняки ... не несли бы свою высокоумную пургу

пока что умняки и высокоумную пургу я вижу в твоих постах) Вот ты можешь хоть как-нибудь доказать что (с твоих слов!!!) что есть ПО которое открывает все транзисторы в процессоре... и этот процесс ИНТЕЛ ( не кто-нибуть... а сам изготовитель!!) использует для измерения TDP:))) ну тебе самому не смешно? а теперь не много о физике этого процесса... Итак, как ты заметил - методика не обсуждалась- ах жаль)) на самом интересном месте))) но ты предположил что для этих целей (а теперь внимание!) существуют дополнительные затворы! так? то есть доп. затворы для каждого из транзисторов!! для каждого из сотен миллионов или миллиардов( в зависимости от поколения) транзисторов в кристалле!!))) и вся эта паутина только для того чтобы можно было открыть их все! Ты можешь такое представить что интел такое делает при изготовлении своих процессоров??? И вот представим себе этот процесс... подается питание на процессор а затем дергается затвор!!))) и откраваются все транзисторы, все сотни миллионов или миллиарды транзисторов, одновременно! что будет ? Правильно написано в посте 103, будет короткое замыкание)) с таким же успехом можно взять гвоздь 150-ку и подать на него Vcore :) ну и измерить его TDP))))
Далее ты пишешь про разблокирование кеша.. множителя.. Тут вопросов нет и быть не может потому-что какие-то средства у них наверняка есть, НО не путем воздействия на каждый транзистор в отдельности...
Гость
112 - 06.08.2013 - 21:25
Что я пропустил в развертывании темы "работает - не трогай"? ))) ИМХО, если все работает на приемлемом уровне, то на ТДП и прочее пофиг, а если на нужном уровне не работает как надо - тут уж выбор амды вс. штеуд, не? )
Гость
113 - 06.08.2013 - 21:33
а софт этот называется Intel Linpack, да Wlad??? и представляет собой задачу для процессора по решению математических уравнений, написаное таким образом чтобы максимально нагрузить процессор, то есть более нагрузить нельзя! Происходит это потому что при решении именно этой задачи задействуются все транзисторы и в максимально возможном большем режиме потребления тока(за счет того что открываются и закрываются максимально часто) И соответсвенно больше чем в этой задаче процессор потреблять не может. Но ни как не открывание всех вентилей)))) хотя рядом........
а Linx представляет собой это же ПО только дополненное графической оболочкой , разными настройками и возможностями. И используется (так не любимыми тобой) оверклокерами ;)
Гость
114 - 06.08.2013 - 21:36
http://people.overclockers.ru/Dualist/record1
115 - 07.08.2013 - 00:59
113-Zaxx > Я по моему достаточно ясно высказался по поводу софта - а тебе остается лишь последовать предложеному мной варианту высунуть нос из оверклокерских ипеней и таки посетить интеловскую конференцию. Единственное что похоже в Краснодаре не осталось фирм, которые ее смогут организовать. Но это уже вторично, есть Ростов, я лично в последний раз был на конференции именно в Ростове. Так что ищи и обрящешь. И там сможешь задать свой вопрос представителю Интел, и послушать что по этому поводу говорят умные и прощаренные именно в технологиях производстива процессоров дяди, а не разгоняльщики булыжников под азотом. Я конечно прекрасно понимаю твое желание доверять камрадам из оверклокерской тусни, только подумай сам - кто из них работает непосредственно на Интел? Ну и откуда им тогда ТОЧНО ЗНАТЬ? Высказывают мнение. Вот ты тоже высказал мнение -
Цитата:
Сообщение от Zaxx Посмотреть сообщение
Происходит это потому что при решении именно этой задачи задействуются все транзисторы и в максимально возможном большем режиме потребления тока(за счет того что открываются и закрываются максимально часто)
- а я тебе кажу как художник художнику, что сказал ты полную хрень, свидетельствующую о полном непонимании тобой как работает процессор. Вот подумай сам - как можно нарисовать задачу, которая В ОДИН ТАКТ выполнит массу операций? А это, мой дорогой оппонент, необходимое условие для ОДНОВРЕМЕННОГО открытия отвечающих за совершенно разные команды групп вентилей. Так что скажу тебе прямо - глупость ты сказал прям таки несусветную. Я лично не сомневаюсь что нагрузить процессор Intel Linpack может не по детски, в конце концов как верно заметил один из камрадов по твоей же собственной ссылке служит этот софт в вашей тусовке для оценки СТАБИЛЬНОСТИ системы на разогнаном процессоре, но претендовать на то что все вентили в камне открыть можно с помощью системы команд x-86 со всеми ее расширениями - это уж явный перебор. Нагрузить и загрузить все ядра под 100% - вполне может быть. Только вот загруженое под 100% ядро еще не означает, что у него все вентили откылись разом!
Гость
116 - 07.08.2013 - 10:17
"TDP по интеловской методике это тепловыделение при всех открытых вентилях процессора".

пруфлинк?
117 - 07.08.2013 - 10:35
"TDP по интеловской методике это тепловыделение при работе задачи Intel Linpack".

пруфлинк?
Если не понятен смысл, то расшифрую - производитель не обязан выкладывать в открытый доступ методики тестирования. Методика - внутреннее дело производителя, и найти ЛЮБЫЕ гарантировано подтверждающие данные в заслуживающих доверие источниках просто не реально. Мнений высказывается в достатке, но на то они и мнения. Я лично свое мнение высказал на основе информации, которую услышал на конференции Интел, высказано это мнение было представителем Интел, и у меня нет лично оснований сомневаться в том что он говорил. Если кто докажет мне - именно докажет, а не сошлется на очередное интернет-мнение - буду считать эту информацию неверной. Но пока у меня сомнений в этой информации не имеется - конечно замерить потребление чисто CPU а не всей системе на его базе в принципе не возможно, можно лишь косвенно ориентироваться на потребление по различным линиям питания и из этого пытаться понять какой из компонентов компьютера в данный момент потребляет какую мощность - но даже из этой весьма и весьма косвенной методики не вытанцовывается TDP у процессоров Интел "равным или большим" при выполнении ЛЮБЫХ ПРИЛОЖЕНИЙ. Я выше привел конкретные данные по потребляемой всем компьютером мощности при выполнении довольно сильно загружающих систему задач с дополнительными потребителями и в режиме "без нагрузки" - и если у кого-нибудь есть желание, он легко может повторить подобный опыт, очистив его от дополнительно влияющих факторов типа внесенного потребления 4-х дополнительных HDD. Причем используя встроеную графику процессора и нагружая его задачамикоторые ориентированы именно на загрузку онли CPU можно с достаточной степенью точности прикинуть, насколько разнится потребление питания компьютера в режимах "без нагрузки" и "под полной загрузкой". И соответственно прикинуть потребление приходящееся на CPU и его соответствие TDP.
Гость
118 - 07.08.2013 - 20:30
115-Wlad>

а тебе остается лишь последовать предложеному мной варианту

Чего?)) это тебе остается лишь признать что глупость сморозил))

Я конечно прекрасно понимаю твое желание доверять камрадам из оверклокерской тусни

Это какие-то твои личные фантазии...

как можно нарисовать задачу, которая В ОДИН ТАКТ выполнит массу операций
необходимое условие для ОДНОВРЕМЕННОГО открытия отвечающих за совершенно разные команды групп вентилей

что все вентили в камне открыть можно с помощью системы команд x-86 со всеми ее расширениями - это уж явный перебор
Гость
119 - 07.08.2013 - 20:38
+ к 118
одновременным открытием транзисторов бредишь только ты.
120 - 08.08.2013 - 02:18
119-Zaxx > Я привел в (117) цитату из твоего собственного сообщения, так что вопрос только том что в твоем варианте формулировка
Цитата:
Сообщение от Zaxx Посмотреть сообщение
задействуются все транзисторы
- а я говорю что "все вентили открыты". Ну и я не утверждаю что есть в природе такая задача написаная в системе команд x-86 чтобы могла такое со всеми транзисторами CPU проделать. А так - от же ж большая разница! - что в лоб что по лбу! :))) Так что и у тебя бред. Только в другой форме.
И вообще, накопал я один документец про TDP, и вот оттуда цитатко TDP (Thermal Design Power). Intel defines TDP as follows: The upper point of the thermal profile consists of the Thermal Design
Power (TDP) and the associated Tcase value. Thermal Design Power (TDP) should be used for processor thermal solution design targets. TDP is not the maximum power that the processor can dissipate. TDP is measured at maximum TCASE.
The thermal profile must be adhered to to ensure
Intel’s reliability requirements are met. Note: Different processors SKU’s have different TDP’s. At the time of this writing, Intel® Xeon® processors for 2 socket servers (5600 series) are available with a
TDP specification from 40W up to 130W depending on the particular SKU1

Если перетолмачить сие на язык родных осин то нонеча TDP ваще не имеет никакого отношения к рассеиваемой процессором или потребляемой процессором мощности, отныне это некий фонарь, с которым удобно пойти сдаться на Камвольную с бредом, бо и то что я говорил выше таперича бред, и то что ты говорил тоже бред. В общем, мы оба бредим. Бо Интел увел на современный момент ТDP ваще в сторону от выделяемой даже в виде тепла мощности, это теперича ТОЧКА НА ГРАФИКЕ. Абалдеть, дайте две... И если сказать очень грубо, то нонеча TDP по Интеловски это рассчетный теплоотвод радиатора CPU. Вот стока ватт он обязан отвести от пака при номинальной работе, чтобы термодатчик не тротлинговал. А чем загружен CPU и насколько чтобы этому TDP соответствовать, какой охлад должен использоваться - AХЕЗ. Классная позиция - число есть, а обоснования нету, методики нету, то есть в абсолютно любой ситуации можно сказать что типо охлад гогно, задачи больно крутые, вот вы сами камешек и зажарили.
По крайней мере десяток лет назад Интел был более откровеным - черное называлось черным, хотя называлось с тонким намеком что это черное все равно гораздо белее чем белое у АМД - и когда интеловцы говорили на конфе за TDP как за максимальное потребление (и как следствие тепловыделение) при всех открытых на кристалле вентилях еще тогда вообще-то поднялся вопрос о тактовой частоте на которой эти вентили должны открываться-закрываться, и что ТDP для камня на 3,7 гига равный TDP камня на 2,8 гига это бред пьяного ежика в лунную ночь - вот тогда и было сказано за ТDP как за МАКСИМАЛЬНО ВОЗМОЖНОЕ ПОТРЕБЛЕНИЕ. Однакого годы идут, и то что было правдой десятилетие назад сегодня устарело как говно мамонта....
А вот АМД гораздо откровенне в методике, хотя и в своей собственной According to AMD documentation ACP (Average CPU Power) is the average (Geometric Mean) power a processor was measured to dissipate while running a collection of 5 different benchmarks (Transaction Processing Performance Council (TPC Benchmark*-C), SPECcpu*2006, SPECjbb*2005, and STREAM.) It is also noted in the AMD documentation these measurements to determine the ACP value are not done on every processor, but only on a particular processor that was selected from the
“hotter side” of their manufacturing distribution.

Вот из этой методики и растут ножки понимания TDP как тепловыделения на какой-то мегазадаче - но это отнюдь не TDP по-Интеловски сегодняшнего дня, который оказувается что вообще-то непонятно что, а не связаная напрямую с выделением тепла процессором мощность системы охлаждения, опять таки завязаная на потребляемую процессором мощность. Так что все стройными рядами идем в дурдом. Мы все бредим. Один Интел на белом коне.


К списку вопросов






Copyright ©, Все права защищены