долгожданный Ivy Bridge
 

ну собственно ульмарт не перестает радывать
появились в прайсе долгожданные i7-3770K по цене весьма вменяемой
вот и задумалсо менять свой 2700К или ну его на?

в них только встроенное видео лучше и техпроцесс, а производительность та же вцелом. Шило на мыло имхо.
К тому же i7 избыточен на сей день, у меня кент i5 нагрузить не может ))

от жеж неймеца. бери уже ссд в том же ульмарте и прозрей от быстродействия. а 2700к не такой уж и херовый. рано его на помойку.

0-kapysta >Если менять,то только на 3960X :))

2-Nigh1mare >да ссд не беру потому что венду влом перенакатывать)
3-tissot07 >а он 32 нм, старьё :P

4-kapysta >:))) а 3770 хуже гонится на воздухе

5-tissot07 >да я даже по ним и тестов особо не смотрел, пущай лева с денсфлором пощупают и вынесут вердикт )

в разных источниках (да и сами интел) вроде как скромно говорят о приросте производительности на 7-12% (ну кроме 3960X, там повкуснее). пока впечатлило не ахти. правда там финтифлюшек и плюшек других понавешали на технологию, но сказать что прям "вау!" - да ни фига!

[quote=Remote Admin;24761899]скромно говорят о приросте производительности на 7-12%[/quote]
так вроде, в основном из-за увеличения частоты в турбо режиме, а гонятся-то похуже...

У них вместо термоприпоя, термопаста. Видимо по этому тепло и не передается нормально на защитную\теплорасперделительную крышку.
Я свой камень менять не буду :) Свят свят свят!

0 Что то их уже нету в прайсе. Манагеры уже наверное все раскупили :)

10-.STAFF. >ага утром были, на 200р дороже 2700к)

производительность лучше. но гонятся хуже и к напруге чувствительны

9-.STAFF. > "не читайте за обедом советских газет" Если в ES термопаста это еще ни о чем не говорит :)

По сути вопроса:
+ на равной частоте +5% выше перфоманс
+ спокойно работает с частотой памяти 2400+
+ лучше гонится на LN2
+ лучше встроенное видео (тока кому оно надо:))

- сильнее греется
- хуже гонится чем Sandy на воздух\вода

13-Diabolo >сильнее греется??? шутишь?

Вот статья все знающие уже прочитали и я тоже))) но вот кто не знает о чем речь то вот:

История с завышением теплового пакета серийных процессоров Ivy Bridge и обнаруженный неблагоприятный температурный режим при разгоне с повышением напряжения дала поклонникам продукции Intel повод для беспокойства, а их противникам – повод для злорадства. Среди основных гипотез, объясняющих данные явления, фигурировали две идеи: во-первых, уменьшение площади кристалла процессора сопровождается увеличением плотности теплового потока, во-вторых, у Intel могут наблюдаться проблемы с 22 нм техпроцессом. Тем более, что тайваньские источники не упускают малейшей возможности для разговоров о дефиците 22 нм процессоров Intel.

Ближе всех к истине, надо полагать, оказались наши американские "тёзки". Сняв крышку инженерного образца Ivy Bridge, который был в их распоряжении, они обнаружили, что под теплораспределителем находится не припой для бесфлюсовой пайки, который использовался в процессорах Sandy Bridge, а некая пластичная термопаста. Поскольку состав обоих веществ авторам открытия не знаком, они лишь сделали предположение, что припой обладает гораздо более высокой теплопроводностью, чем термоинтерфейс процессоров Ivy Bridge.
[img]http://s019.radikal.ru/i639/1204/80/ed0eb3f03258.jpg[/img]

Фактически, именно термопаста становится "узким местом" в цепочке теплопередачи. Она не позволяет отводить тепло с достаточной скоростью, вызывая значительно больший нагрев ядра по сравнению с Sandy Bridge – для равных частот и напряжений разница может достигать 20 градусов Цельсия. На номинальной частоте разница гораздо меньше, и в этом плане Intel просто не учитывает интересы оверклокеров, отдавая предпочтение неким технологическим факторам, которые заставили её сменить специальный припой на термопасту. В истории продукции Intel уже существовали процессоры с пластичной термопастой под теплораспределителем, и они всегда нагревались сильнее своих сородичей с иным термоинтерфейсом.

Теория о повышении плотности тепловой энергии главенствующим объяснением стать не может, поскольку разница в площади ядра Ivy Bridge и Sandy Bridge не превышает 25-30%, в зависимости от того, какую площадь брать в качестве базы для сравнения. Дальнейшие исследования на эту тему должны внести ясность. Коллеги также рассчитывают получить комментарии intel

Как кашерно, теперь экстремальные оверклоцкеры не смогут прийти в магазин с глазками кота из Шрека и заявить "а он чота работать перестал", бо заклеить крышку обратно "так и було" будет проблематично.

16> таким извратом последний раз занимались на 4х пнях. На последних камнях такого вообще не припомню

13 Всетаки я был прав про термоинтерфейс. Он даже в серийных Ивви есть.

[url]http://www.overclockers.ru/hardnews/47048/Termointerfejs_i_Ivy_Bridge_prodolzhaem_rassledovanie.html[/url]

НО видимо причина всетаки не в нем.

Причина не в размере ли? 22nm полюбому меньше, чем 32 и площадь теплопередачи соответственно тоже.
И почему Интел не дает пояснений? Все же 20 градусов под разгоном - большая разница!

antrox ты был прав!!! Прична в меньшей площади!!!!
[url]http://www.3dnews.ru/news/628470[/url]

Дааа,в этом году не только AMD обосрались :)))

да ладно интерфейс горячий, тупо сковыриваем крышку, мутим водянку и вуаля ))))

но конечно это чистейший развод. [filolog]нах[/filolog] эти камни, тоже что и сандик. могли бы и жопу не рвать выпуская такое.

Да что вы переживаете? Выпустят новую ревизию, исправят этот баг. Да и вообще, у кого есть сандик, смысла переходить на иви нет...

А вообще у кого сандик с буковкой "КЭ", можно сидеть на попе ровно и не дёргаться, ждать хасвела

26-Absolut >че за хасвел? я порой выпадаю из жизни)

[quote=kapysta;24816006] 26-Absolut >че за хасвел? я порой выпадаю из жизни) [/quote]
[url]http://ru.wikipedia.org/wiki/Haswell[/url]
;)

26-Absolut > а у кого нет этой буковки тоже могут сидеть на попе ровно так как смысла 0.0

28-Absolut >че даже работать будет?)

Ага только сокет будет 1150 а так ниче камни :))))

Я на 775 сижу, слушаю вас юноши и не а чем себе не отказываю

32-cloctor >да ладно лёх, уже можно перехадить, вон лева максимуса своего продает)

Процессоры Ivy Bridge отличаются "горячим нравом" в сравнении с их предшественниками поколения Sandy Bridge. В ходе расследования удалось выяснить, что в случае с Ivy Bridge компания Intel прибегла к использованию иного термоинтерфейса между крышкой теплораспределителя и кристаллом микросхемы, однако мнения энтузиастов, имеющих возможность пожертвовать процессором ради ответов на "горячие" вопросы, разделились. Одни утверждают, что замена термопасты позволяет улучшить температурные показатели, в то время как другие считают данную процедуру бесполезной.

Один из участников китайского форума pceva.com.cn решил самостоятельно изучить проблему, после чего поделился результатами своих изысканий с общественностью. Во время тестирования энтузиаст "скальпировал" процессор Core i7-3770K, а также использовал материнскую плату MSI Z77A-GD65 и систему охлаждения Noctua NH-D14 (термопаста Prolimatech PK-1) при комнатной температуре 28°C. Процессор был разогнан до частоты 4.5 ГГц при напряжении 1.2 вольта и проходил тесты в бенчмарке стабильности Prime 95.

Итак, прежде всего, энтузиаст проверил температурные показатели процессора с установленной крышкой. Согласно замерам, температура ядер в простое составила 33/32/43/34 градуса, максимальная температура при нагрузке доходила до 80°C, в то время как усреднённые показатели имеют значения 67.1/71.5/76.6/68.0 градусов.

После крышка была демонтирована, а замеры температуры произведены заново. Показатели в простое составляют 34/33/43/34 градуса, максимальная температура в нагрузке также достигла 80°C, средние значения практически идентичны полученным ранее - 67.0/71.4/76.3/68.0 градусов. стоит отметить, что увеличение частоты процессора до 4.8 ГГц становится причиной прогрева ядер до 100°C и выше.

Таким образом, причина нагрева кроется не в составе используемого термоинтерфейса, а гораздо глубже. Вероятно, раскрытие разгонного потенциала процессоров, выпускаемых по 22 нм технологии, произойдёт несколько позже, по мере "созревания" техпроцесса.

Всетаки и intel обосрался, а AMD тихо в сарае зларадствует))

Вопрос
[quote=GSR;24826989]Вероятно, раскрытие разгонного потенциала процессоров, выпускаемых по 22 нм технологии, произойдёт несколько позже, по мере "созревания" техпроцесса. [/quote]

Ответ
[quote=зе Рокке Пальбоа;24809511]Причина в меньшей площади кристала неспособной передавать много тепла на крышку и кулер!!!! [url]http://www.3dnews.ru/news/628470[/url][/quote]

35-GSR >да ну ладно интелу пока хватит с запасом сандика умывать амд ещё несколько лет, что поделать поспешили с 22ннм не взяв в расчет, что тоже тепловыделение только в точке на меньшей площади отвезти трудней, они же тестили наверняка нв штатных частотах+турбобуст, а не на экстримальный разгон когда оно захлебывается, посмотрим теперь на ивибридж-Е там под 2011 площадь кристала поболя должна быть

Да мне так беспокоиться вообще не зачем, я до сих пор сижу на 1366, даже FX-8150 который не в силах обогнать, так что)))

вот оно - гибель закона мура ))) наверное 11 нм будут вообще выгорать начисто при запуске))